射频前端芯片发展前景展望如何（射频前端芯片发展前景展望）

射频前端芯片的发展前景

1、手机射频前端发展潜力

5G时代对设备的性能提出了更高的要求，因此射频器件的成本和需求数量都会增加。数据显示，5G时代单部手机射频元件成本将从4G时代的18美元上涨至25美元；并且射频元件的数量显着增加。例如，单部手机的滤波器数量从4G 时代的40 个增加到5G 时代的70 个左右，频段从15 个增加到30 个，接收发射滤波器从30 个增加到75 个，射频开关从10个增加到30个，载波聚合从5个增加到200个等等。

2、基站射频前端空间预测

从5G的建设需求来看，5G将采用“宏站+小站”的网络覆盖模式。前期基站升级将带来原有基站改造和新基站建设的浪潮。从宏站数量来看，中低频段宏站可实现与4G基站相当的覆盖。 2017年，4G基站约328万个（覆盖99%的人口）。如果实现同样的覆盖，5G宏站预计将达到475万个。

从小站数量来看，毫米波高频段小站覆盖范围为10~20m。用于热点区域或较大容量的业务场景。保守估计它们的数量是宏站的两倍。因此预计5G小站将达到950万个。

因此，从基站数量来看，5G基站数量将大幅超过4G时代的基站数量，因此基站中射频器件的需求也将大幅增加。由于单个5G基站对滤波器、PA等射频器件的需求增加，以及更高的性能要求导致其他射频器件的成本增加，预计BoM（材料成本）单个5G基站的性能也将高于4G基站。增加。

5G时代将迎来基站数量和单个基站成本的增加。综合起来，5G时代的基站市场空间将会出现巨大的增长。

3、射频前端市场空间测算

随着4G越来越普及，智能手机中的天线和射频通道数量增加，射频低噪声放大器的需求迅速增加，因此预计未来几年将持续增长。 5G通信手机及模组市场将推动射频元器件需求大幅增长。与4G时代相比，5G通信基站市场对射频器件的需求呈指数级增长。

在Wi-Fi路由器市场，5G时代，射频器件的需求存在一定程度的不确定性。因此，未来射频器件最重要的市场需求将来自：手机及通信模块市场、NB-IoT市场。到2023年，射频前端市场预计将超过352亿美元，年复合增长率为14%，其中手机射频前端市场占比超过80%。

5G的到来是一个机遇，也可能拉大国内射频企业与国际射频企业的差距。国内射频企业仍处于弱势，研发能力和资金有限。射频前端模块提高了研发门槛。

2023-2028年射频前端芯片行业发展预测

1、2023-2028年射频前端芯片影响因素分析

射频芯片架构包括两部分：接收通道和发射通道。对于现有的GSM和TD-SCDMA制式，如果终端支持额外的频段，其射频芯片会相应增加一个接收通道，但是否需要新的发射通道取决于新频段与原频段的关系频带。当然。对于具有接收分集的移动通信系统，射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段越多，射频芯片接收通道数将大幅增加。例如，增加M个GSM或TD-SCDMA制式频段，则射频芯片接收通道数将增加M个；如果增加M个TD-LTE或FDLTE模式频段，射频芯片接收通道数将增加2M条。 LTE 频谱比2G/3G 更加分散。为了通过FDD LTE实现国际漫游，终端需要支持更多频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

为了减少芯片面积和芯片成本，射频芯片的一个接收通道可以支持多个相邻频段和多种模式。当终端需要支持该接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加切换器件以适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器。这将导致射频前端的尺寸和成本增加。同时，开关的引入也会降低接收通道的射频性能。因此，如何平衡射频芯片和射频前端之间的尺寸和成本矛盾，将影响整个终端的尺寸和成本。

2、射频器件模块化趋势明显

从4G到5G，射频也朝着模块化、高集成度方向发展。随着4G转向5G，智能手机支持的频段数量突飞猛进，导致对射频器件的需求增加。同时支持4G/5G的模块技术难度和价值最高。无论是发射端还是接收端，同时支持4G/5G的模块技术难度和复杂度均高于纯5G射频前端模块，因此其价值也更高。

从发射端来看，覆盖1.5GHz至3.0GHz频率范围的射频前端模块价值最高，也是最难合成的。主要是因为这个频段综合了有源和无源设备性能的频率需求，最早的4个FDD LTE频段，4个TDD LTE频段，TDS-CDMA全部商用频段，最早商用的载波聚合方案，以及GPS的重要非- Wi-Fi 2.4G和蓝牙等蜂窝网络通信均工作在该频段。由于该频段已经商用很长时间，并且有很多通信在该频段运行，因此其特点是拥塞和干扰。因此需要高性能的BAW滤波器，这也是M/H(L)PAMiD产品的核心技术难点。 Broadcom、Qorvo、RF360等国外厂商占据高端产品市场。从Qorvo的芯片分析图可以看出，其产品非常复杂。

从接收端来看，高度复杂和先进的接收模块可以做得非常小，可以大大减少5G应用中Rx部分占用的PCB面积，从而提高5G产品的整体性能。高度集成的产品通常需要WLP 形式的先进封装。

3、国内企业更加关注分立器件市场

与国外相比，我国半导体分立器件产业起步较晚，主要通过国外引进和国内企业自主创新逐步发展起来。我国半导体产业与国际发达国家或地区相比存在一定差距，特别是在高端产品领域。由于国外企业控制核心技术、关键零部件、关键设备等资源，高端产品仍主要依赖海外进口。中国是全球最大的半导体产业新兴市场。国际制造商高度重视中国市场带来的发展机遇，不断加大研发、技术、资金和人才的投入，进行营销网络和市场布局。目前，国际领先企业仍占据中国分立器件市场。优势地位。

凭借多年的市场开拓经验，我国半导体分立器件产业已形成一定规模。通过持续加强自主创新和技术升级，国内领先企业在销售规模、技术水平、生产工艺和产品质量方面取得了长足进步。不断提升，在不同细分应用领域逐步取得一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球最大的功率半导体销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近，与当地客户的沟通也更加顺畅。与国外厂商相比，他们在响应客户需求、降低产品成本方面优势明显。竞争优势在于，国产品牌功率半导体器件替代率逐步提高是未来大势所趋。

面对广阔的市场前景，加上国家产业政策的鼓励和行业技术水平的不断提高，国内企业在提高技术和市场占有率方面仍有较大的发展空间。在国际贸易争端不确定的情况下，包括分立器件在内的半导体行业进口替代需求日益明显。对于扬杰科技等国内分立器件龙头企业来说，将具有显着的竞争优势和市场份额的提升空间。

4、部分产品国产替代正在进行中

全球射频前端芯片市场主要由欧美厂商占据。中国厂商目前主要在射频开关、低噪声放大器等产品上实现技术突破，并逐步实现进口替代。随着射频前端芯片行业的产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位逐步提升。中国射频前端芯片产业面临巨大发展机遇，在全球市场份额有望大幅提升。

《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度研究及竞争预测报告》由中国科学院普华射频芯片行业分析专家撰写。主要分析了射频芯片行业的市场规模、发展现状和投资前景，同时也对射频芯片行业进行了全面分析。对未来发展做出科学的趋势预测和专业的射频芯片行业数据分析，帮助客户评估射频芯片行业的投资价值。